GJB 150.10A-2009代替GJB150.10-1986*裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第10部分 霉菌試驗(yàn)

1  范圍

本部分規(guī)定了*用裝備實(shí)驗(yàn)室霉菌試驗(yàn)的日的與應(yīng)用、剪裁指南、信息要求、試驗(yàn)要求、試驗(yàn)過(guò)程和結(jié)果分析的內(nèi)容。

本部分適用于對(duì)*用裝備進(jìn)行霉菌試驗(yàn)。

2  引用文件

下列文件中的有關(guān)條款通過(guò)引用而成為本部分的條款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本部分，但提倡使用本部分的各方探討使用其新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其新版本適用于本部分。

GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分∶試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則∶長(zhǎng)霉

GJB150.1A-2009 *用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第1部分∶通用要求

GJB 4239 裝備環(huán)境工程通用要求

3  目的與應(yīng)用

3.1  目的

本試驗(yàn)的目的在于評(píng)定裝備長(zhǎng)霉的程度以及長(zhǎng)霉對(duì)裝備性能或使用的影響程度。

3.2  應(yīng)用

3.2.1 本試驗(yàn)用于確定∶

a）裝備或組件是否長(zhǎng)霉

b） 霉菌在裝備上的生長(zhǎng)速度

c）  霉菌在裝備上生長(zhǎng)后對(duì)裝備及其任務(wù)完成和使用安全性的影響∶

d） 裝備能否在環(huán)境中有效貯存∶

e）若有霉菌生長(zhǎng)，有無(wú)簡(jiǎn)單的去除方法。

3.2.2  本試驗(yàn)涉及高度專業(yè)化的技術(shù)，并含有潛在危害的微生物。只有具備專業(yè)技術(shù)資格的人員（如微生物專家）才能進(jìn)行本試驗(yàn)。進(jìn)行本試驗(yàn)所需的安全性信息見(jiàn)GB/T2423.16-1999。

3.3 限制

本試驗(yàn)不適用于基體材料的檢測(cè)，基體材料的檢測(cè)應(yīng)采用其他材料檢測(cè)方法，如土理、純培養(yǎng)、混合培養(yǎng)和平板試驗(yàn)等方法。